以前关于墙体开洞，数位大神都给出了解答，但做为初学者的我来说还是不明白，于是自己研究了一下午、想了一晚上，自残了一上午，就在此刻终于大功告成。现跟大家分享如下。
1、关于现场制作的组件不能在墙体开洞：一般都是万事俱备，但还是不能开洞，为什么？因为还有东风你没借到。请在工具栏“窗口/组件”中选择刚刚制作的组件，这就是东风，OK开洞成功。
2、当你东风也借到了，洞是能开了，位置好像不对啊？？凸窗本来是外凸，竟然成了内凹，何也？黏附面！！！！就是他在捣乱。关于黏附面的问题：“组件的黏附面”与创建组件时的“关联到”是两个不同的概念。并不是当制作组件时在“关联到”选项选择了“任何”就万事大吉了。不是说制作的“组件中的任何一个面”都可以无条件的黏附于“想要放置的模型的任何一个面”上。黏附面其实是制作的组件上的固定的面，如果想要改变需要自己设置；而在制作组件时设置的“关联到/任何面”是指的“想要放置的模型的任何一个面”。
3、关于自己设置黏附面：双击选中组件，鼠标放在坐标轴上“右击/放置”，然后先拉长的线是红轴（x），再拉动的是绿轴（y）,在拉动绿轴的同时就设置好了蓝轴（z）。这里的xy轴就是粘附面了，z轴的指向就是组件的朝向了。注：黏附面可以放置在任何地方。
注意：无私奉献！如果你学会了，请帮顶，以便让更多人看到，不走弯路。谢谢
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